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  • Paitek Packaging continúa profundizando sus esfuerzos de investigación y desarrollo, mejorando la competitividad en toda su cartera de envases

    Paitek Packaging continúa profundizando sus esfuerzos de investigación y desarrollo, mejorando la competitividad en toda su cartera de envases Aprovechando sus tres bases de fabricación en Kunshan, Filipinas y Guangdong, así como los sistemas de gestión ISO9001 e ISO14001, Paitek Packaging ha obtenido recientemente múltiples patentes de modelos de utilidad en áreas que incluyen dispositivos de sujeción y limitación de bandejas blíster, dispositivos de estampado de cajas de plástico, dispositivos de apilamiento de bandejas y estructuras de bandejas blíster apilables arbitrariamente. Estas patentes forman una cadena tecnológica integrada que abarca el diseño de moldes, la formación de productos y el apilamiento posterior al proceso. El dispositivo patentado de estampado de cajas de plástico aborda eficazmente la cuestión del cambio de herramientas sin interrumpir la producción, mejorando significativamente la flexibilidad para pedidos de lotes pequeños y de alta variedad. Con un desarrollo equilibrado en envases tipo blíster, bolsas de plástico y productos troquelados, Paitek Packaging está acelerando su transformación en un proveedor integral de soluciones de embalaje integradas. Guiada por el principio — “La satisfacción del cliente es nuestro estándar” — la empresa se compromete a crear valor de embalaje estable y a largo plazo para los clientes globales a través de la iteración tecnológica continua y la optimización de la calidad.

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  • Paitek Packaging obtiene patente para dispositivo de sujeción y limitación, lo que resuelve los desafíos del procesamiento de láminas delgadas

    Recientemente, la Administración Nacional de Propiedad Intelectual de China concedió a Kunshan Paitek Packaging Products Co., Ltd. una patente de modelo de utilidad (número de publicación CN223948495U) para un dispositivo de sujeción y limitación utilizado en el procesamiento de bandejas tipo blíster. Según la descripción de la patente, la tecnología distribuye uniformemente la fuerza de sujeción en múltiples puntos de la lámina de plástico, reduciendo la sobrepresión local que puede ocurrir en un solo punto de sujeción. Esto previene eficazmente el riesgo de grietas y deformaciones. Esta tecnología es de gran importancia para la producción de productos de alta demanda, como componentes electrónicos de precisión y suministros médicos. Hasta la fecha, Paitek Packaging ha acumulado 23 patentes, lo que demuestra un progreso tecnológico continuo en los procesos de envasado en blíster. Como proveedor calificado de líderes de la industria como Jabil, ASUS, Seagate y Lite-On, la empresa continúa mejorando la calidad del producto y la estabilidad de la entrega a través de la innovación, brindando a los clientes soluciones de embalaje de alto rendimiento.

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