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Detalles del producto
Este producto está especialmente diseñado para el embalaje exprés y almacenamiento a largo plazo de componentes electrónicos, chips, placas de circuitos, piezas electrónicas de precisión, etc. Está fabricado en material compuesto HDPE+LDPE, con aditivos antiestáticos y antioxidantes añadidos, y cumple estrictamente con los estándares GB/T. Fabricado según la norma de embalaje logístico 10454-2000 y la norma de embalaje de componentes electrónicos, este embalaje es inodoro, está libre de sustancias volátiles nocivas y no contiene materiales reciclados. Cuenta con excelentes propiedades antiestáticas, antioxidantes, de sellado al vacío, impermeables y a prueba de polvo, resolviendo perfectamente los principales problemas de "daño estático, oxidación y absorción de humedad, y contaminación por polvo" en el embalaje y almacenamiento de componentes electrónicos durante la entrega urgente. Adecuado para empresas electrónicas, vendedores de comercio electrónico, instituciones de investigación y puntos de entrega urgente, es un producto de embalaje protector dedicado para componentes electrónicos.
El material compuesto incorpora aditivos antiestáticos profesionales, consiguiendo una resistividad superficial de 10⁶-10¹¹Ω. Esto libera eficazmente electricidad estática, evitando la adsorción de polvo estático y daños a los componentes electrónicos. El rendimiento antiestático es duradero y mantiene un efecto antiestático estable incluso con un uso repetido. Esto evita fallas en los componentes electrónicos (como chips y placas de circuitos) causadas por averías estáticas o adsorción de polvo estático, lo que garantiza la integridad del rendimiento de los componentes electrónicos. El material denso proporciona un rendimiento de sellado al vacío estable, lo que garantiza que no haya fugas de aire ni caída de presión después del sellado al vacío. Este material aísla eficazmente los componentes electrónicos del aire, la humedad, el polvo y el oxígeno, evitando la oxidación, la absorción de humedad y la contaminación por polvo, prolongando así su vida útil. Los chips y componentes electrónicos se pueden almacenar durante períodos prolongados después del envasado al vacío, resistiendo la oxidación y la absorción de humedad; las placas de circuitos están protegidas de la contaminación por polvo, lo que evita cortocircuitos y mal funcionamiento.
El material compuesto combina la resistencia y la capacidad de carga del HDPE con la flexibilidad y la resistencia a la perforación del LDPE, con una resistencia a la perforación de ≥8N. Puede soportar pinchazos de bordes afilados de componentes electrónicos, evitando daños en la bolsa y fugas de vacío, protegiendo eficazmente los componentes. Con un amplio rango de temperatura de -30℃ a 100℃, se puede refrigerar y transportar a temperatura ambiente. Puede soportar temperaturas de sellado al vacío de hasta 80℃ sin agrietarse a bajas temperaturas ni ablandarse a altas temperaturas, sin liberar sustancias nocivas ni generar electricidad estática. Adecuado para el almacenamiento a largo plazo y el transporte a larga distancia de componentes electrónicos, proporciona protección antiestática, antioxidante y de sellado estable independientemente de si se encuentra en el gélido norte o en el abrasador sur.
El diseño altamente transparente permite una visualización clara del tipo y la cantidad de componentes electrónicos internos, lo que facilita la clasificación, el inventario y la inspección. Los componentes se pueden identificar sin abrir el embalaje, mejorando la eficiencia del trabajo. La superficie lisa y sin rebabas evita que se acumulen polvo e impurezas, lo que facilita su limpieza y reutilización, reduciendo así los costes de embalaje. Hay disponible una gama completa de tamaños: los tamaños pequeños son adecuados para envasar chips, componentes electrónicos pequeños y accesorios electrónicos; los tamaños medianos son adecuados para envasar placas de circuitos y componentes electrónicos de tamaño mediano; los tamaños grandes son adecuados para envasar placas de circuitos grandes y componentes electrónicos a granel; y los tamaños extragrandes son adecuados para envasar accesorios de dispositivos electrónicos grandes y chips a granel Satisfacer las necesidades de embalaje y almacenamiento de componentes electrónicos de diferentes tamaños y tipos. Se admiten tamaños personalizados y formas irregulares, lo que permite tamaños de embalaje personalizados según la forma y el tamaño de los componentes electrónicos para mejorar el ajuste y la protección. También están disponibles sellados al vacío y termosellados, y en el embalaje se pueden imprimir logotipos de empresas, etiquetas de componentes electrónicos y advertencias (como "Antiestático", "Almacenamiento al vacío", "Ligero"). Manejar con cuidado" para mejorar el reconocimiento de marca y estandarizar el etiquetado de los envases de componentes electrónicos, cumpliendo con los requisitos de embalaje de la industria electrónica. Los materiales son respetuosos con el medio ambiente, reciclables y biodegradables, sin sustancias volátiles nocivas, lo que se alinea con las tendencias de desarrollo de la logística verde y la industria electrónica verde. Cumplen con los requisitos ambientales nacionales de embalaje y los estándares ambientales de adquisición para empresas de electrónica. La migración total y el contenido de metales pesados cumplen con los requisitos de prueba, lo que garantiza que no haya contaminación de los componentes electrónicos y permite el contacto directo. Los bordes están finamente pulidos, lisos y sin rebabas, lo que evita cortes y mejora la seguridad y la comodidad. Adecuado para varios grupos, incluidos empleados de empresas de electrónica, vendedores de comercio electrónico, investigadores y personal de entrega. Ampliamente utilizado en el empaquetado de componentes electrónicos, transporte de chips, almacenamiento de placas de circuitos y envío de componentes electrónicos de precisión, resuelve perfectamente los problemas de daño por electricidad estática, oxidación, absorción de humedad y contaminación por polvo durante el empaquetado y almacenamiento de componentes electrónicos. Equilibrando protección, practicidad y respeto al medio ambiente, es un producto de embalaje protector fundamental específicamente para componentes electrónicos.
